摘要 在被暂时搁置一段时间后,联发科又重新回到移动领域,在自己的游戏中与高通公司较量。它推出了 Dimensity 系列片上系统 (SoC),重点关注...

在被暂时搁置一段时间后,联发科又重新回到移动领域,在自己的游戏中与高通公司较量。它推出了 Dimensity 系列片上系统 (SoC),重点关注 5G 和可负担性。现在,它正试图通过将 5G 芯片直接封装在同一个封装内的 Dimensity 1000+ 再次尝试减少高通的市场份额。也就是说,它是联发科版的骁龙865。

高通和联发科,至少从后者的 Dimensity 系列开始,一直在出货可与 5G 调制解调器配合使用的移动处理器。然而,在此之前,这些调制解调器位于单独的芯片上,实际上是可选的。这导致许多制造商完全跳过该功能。事实证明,单独的设置在管理电源和数据传输速度方面效率低下且速度缓慢。

与骁龙 865 和 765 一样,联发科技天玑 1000+将 5G 调制解调器与 CPU 的其余部分放在一个全有或全无的封装中。理论上,正如联发科所宣传的那样,这将提供 5G 速度,从而减少与相邻 CPU 通信时的功耗和数据延迟。除了5G,该芯片还支持最新的WiFi 802.11ax和蓝牙5.1标准。

作为其 Dimensity 1000 系列的一部分,1000+ 芯片还具有四个 2.6 GHz Cortex-A77 内核和四个 2.0 GHz Cortex-A55 内核的双集群。SoC 最高支持 144 Hz 显示,其 HyperEngine 2.0 技术旨在优先考虑游戏性能。

联发科尚未透露这些芯片何时可供供应商在其手机中使用,但可能会在今年晚些时候发生。在最近发生丑闻后,这家芯片制造商将不得不努力恢复其声誉,该丑闻实际上使用于验证其性能声明的任何基准都受到质疑。