导读 高通公司宣布了一款新的 5G 调制解调器，即骁龙 X60。该调制解调器提供了两种大型5G形式(低于 6 GHz 和毫米波)之间的聚合，它的理论

高通公司宣布了一款新的 5G 调制解调器，即骁龙 X60。该调制解调器提供了两种大型“5G”形式(低于 6 GHz 和毫米波)之间的聚合，它的理论最高下载速度为 7.5Gbps，并且建立在非常小的 5nm 制造工艺上。如果这听起来像是来自遥远未来的事情，那么，就是这样!高通喜欢提前很早就宣布这些调制解调器。今年将在智能手机中推出的X55 调制解调器早在 2019 年 2 月就已宣布，因此这款 X60 调制解调器应该会在 2021 年的某个时候上市。

这款芯片的全称是“Qualcomm Snapdragon X60 5G modem-RF System”，意思是Qualcomm希望你购买它的X60 modem和单独的RF天线模块，因为它们被设计成一个大包。由于 5G 毫米波的信号特性很差(它几乎可以被任何东西阻挡，包括你的手)，高通的设计在手机机身周围放置了几个毫米波天线模块。与 X60 配对的是高通新推出的 QTM535 天线模块，高通称其比目前的 QTM525更小(但没有 说明小多少)。

高通公司为 5G 构建“调制解调器-射频系统”的战略是目前正在调查的反垄断问题。担心高通正利用其在 5G 调制解调器市场的地位试图拥有射频芯片市场，将博通(试图收购高通)、Skyworks 和 Qorvo 等竞争对手拒之门外。

X60 的理论最高速度下降 7.5Gbps 和上升 3Gbps 实际上并不比 X55 快，但 5G 网络无论如何都远未接近饱和这种带宽。高通似乎主要专注于让事情变得更小，在这个领域，5nm 调制解调器将是高通今天使用的 7nm 制造工艺的升级。路透社报道称，三星的代工厂已经赢得了生产这些调制解调器的合同，它也可能与台积电分担负载。这意味着在 7nm 上花费了两代之后，高通的旗舰 2021 SoC 将建立在 5nm 工艺上，这也可能是一个安全的赌注。

5G 分为两个频谱块：速度较慢但更实用的 6GHz 以下 5G 和速度更快但不太实用的毫米波 5G。X60 引入了同时使用两种信号的能力，前提是您可以在地球上找到一个可以访问这两种信号的地点。X60 还增加了通过 5G 信号运行语音的能力，为我们关闭 LTE 网络并依赖 5G 作为唯一移动网络的更遥远的未来做准备。

如果移动行业一切顺利，我们实际上不应该将这款芯片视为太多手机中的独立封装。Qualcomm 通常制造带有集成调制解调器的 SoC，从而节省电力使用、成本和空间。然而，在向 5G 的笨拙过渡期间，高通公司正在用 Snapdragon 865 给移动行业带来负担，这是一款根本没有任何板载调制解调器的芯片。865 必须与单独的 4G/5G 调制解调器 X55 配对，这显然是因为 5G 还不够成熟，无法集成到高端 SoC 中。今年，高通成功推出了两款集成 5G 的芯片，即低端的骁龙 765 和 765G。到 X60 出来时，我们应该会看到它或其他一些 5G 调制解调器集成到旗舰 SoC 中。

作为独立芯片，一个大目标可能是苹果，据传它将高通 5G 调制解调器集成到未来的 iPhone 中。除非两家公司真的加快步伐，否则 X60 将在 2021 年为 iPhone 13 做好准备。