导读 几周前，我们提到联发科已经取代高通成为最大的智能手机芯片供应商。多年来，高通一直是这个行业的领导者，但联发科的数字自去年以来一直在

几周前，我们提到联发科已经取代高通成为最大的智能手机芯片供应商。多年来，高通一直是这个行业的领导者，但联发科的数字自去年以来一直在上升。它一直在开发许多新产品，例如联发科技 M80 5G 调制解调器、6nm Dimensity 1200 优质 5G 芯片组和 Dimensity 700 5G SoC。一些顶级OEM厂商已经开始使用联发科，包括OnePlus、Honor、OPPO和iQOO。去年，我们听说它正在寻求能够向华为供应产品的许可。

该公司的最新产品是联发科天玑 900 5G芯片组。它基于 6nm 工艺，能够支持高级规格，例如 108MP 主摄像头、FHD+ 120Hz 显示器和 Wi-Fi 6 连接。

联发科无线通信业务部企业副总裁兼总经理表示，该芯片组为高端 5G 智能手机提供了“一套连接、显示和 4K HDR 视觉增强功能”。该芯片组还允许品牌灵活地设计其 5G 产品线。它配备了 5G 新无线电 (NR) 低于 6GHz 调制解调器，能够支持高达 120MHz 的带宽。

该芯片允许载波聚合。它还配备了两个 Arm Cortex-A78 处理器(高达 2.4GHz)和六个 Arm Cortex-A55 内核(高达 2GHz)。它可以支持UFS 3.1存储和LPDDR5内存，以及120Hz的屏幕刷新率。其他重要特性包括 Arm Mali-G68 MC4 GPU、AI 处理单元(APU)、HDR 原生图像信号处理器(ISP)、联发科 MiraVision、双卡 5G 待机功能和 HyperEngine 游戏引擎。从第二季度开始推出的新设备已经在联发科技天玑 900 上运行。

该 Dimensity 芯片组已经支持 2G 到 5G 连接、5G 独立 (SA) 和非独立 (NSA) 架构、新无线电语音 (VoNR)、真正的双卡 5G (5G SA + 5G SA)、动态频谱共享 (DSS) 、时分双工 (TDD) 和 5G 跨频分双工 (FDD) 两载波聚合 (2CC)。