导读 在数据存储方面，当前的技术状态几乎是一种妥协。HDD 容量大，价格便宜，但有时不可靠，而 SSD 更薄、更耐用，但也更贵。在较小的设备上

在数据存储方面，当前的技术状态几乎是一种妥协。HDD 容量大，价格便宜，但有时不可靠，而 SSD 更薄、更耐用，但也更贵。在较小的设备上，PCIe 连接的 NVMe 存储提供的速度甚至是 UFS 少得多的 eMMC 存储也只能梦想，但用户大多坚持使用板载焊接。然而，东芝表示您不需要选择其新的 XFMEXPRESS 外形尺寸，它实际上是一种与 microSD 卡不同的 SSD 卡。

可移动存储卡并不是什么新鲜事，但与 NVMe SSD 相比，即使是最快的 SDXC 10 级卡也相形见绌。虽然确实存在可移动 M.2 SSD，但它们比通常的存储卡大得多。也就是说，由于各种限制和考虑，制造商更愿意坚持使用焊接 BGA SSD，正如描述中所说，这是一种永久性且不可更换的存储解决方案。

东芝的 XFMEXPRESS 承诺两全其美。它的尺寸为 18 x 14 x 1.4 毫米，无疑比 microSD 卡或连接的 BGA SSD 更大更厚，但同时提供 microSD 卡的便携性和 SDD 芯片的速度。它仍然比最小的可拆卸 M.2 小得多，这将有助于制造商优化设备内部空间。

XFMEXPRESS 也是面向未来的，支持 2 和 4 通道 PCIe 3.0 和 PCIe 4.0。理论上，这些通道可以在两个方向上支持 4 到 8 GB/s 的带宽，尽管支持这些的设备尚不存在。然而，新的外形非常适合未来的超薄平板电脑、VR 耳机、智能手机，当然还有超薄笔记本电脑。

东芝的新存储卡还使用了独特的铰链连接，可以像一些旧的 microSD 插槽一样翻转打开。这些由金属制成的连接件还可以帮助从塞满小空间的快速存储中散发热量。东芝尚未宣布其新的 XFMEXPRESS 技术何时何地可用，因此不要指望它会出现在今年晚些时候推出的下一批计算机中。