导读 2021年12月31日整理发布：联发科天玑9000 芯片组已于上个月正式发布，预计未来几周联发科将推出更多旗舰级芯片组。小米和 Realme 等热门

2021年12月31日整理发布：联发科天玑9000 芯片组已于上个月正式发布，预计未来几周联发科将推出更多旗舰级芯片组。小米和 Realme 等热门智能手机品牌也有望推出采用联发科旗舰芯片组的新智能手机，如联发科天玑 9000 和即将推出的天玑 8000 芯片组。现在，可靠的提示者Digital Chat Station已经收到了一些有关小米和 Realme 即将推出的中端旗舰智能手机的重要信息。据他介绍，Realme GT Neo 3 和小米红米 K50 系列智能手机都将搭载联发科的天玑 8000 处理器。

规格几乎相似，难怪即将推出的Realme GT Neo 3和小米红米K50会相互较量。此前，原版红米K40和Realme GT Neo 2也提供了相似的规格，搭载骁龙870处理器，以及其他惊人的相似之处。Realme GT Neo 2 仍然是一款新设备，于 9 月下旬在中国推出，现在才到达，但 Redmi K40 已经存在一段时间了，已于 3 月发布并更名为小米Poco F3。欧洲和的小米 Mi 11X。

天玑 8000 尚未亮相，但联发科本周对其进行了取笑，作为已经发布的天玑 9000 旗舰产品的更便宜的替代品。该芯片组预计将采用 5nm 制造工艺，与 Dimensity 9000 上的 4nm 工艺不同，它具有四个 Cortex-A78 (2.75 GHz) 内核和四个 A55 (2.0 GHz) CPU 内核。该芯片组预计还将配备 Mali-G510 MC6 GPU，比联发科天玑 1200 芯片组快 22%。联发科技 Dimenisty 8000 处理器还将支持 QHD+ 显示，并支持高达 165Hz 的刷新率。该芯片组还有望支持 LPDDR5 RAM 和 UFS 3.1 存储。

联发科最近凭借其 Dimenisty 处理器与芯片组巨头高通公司在过去一年推出了激烈的竞争。根据目前 Counterpoint 对 2021 年 7 月至 9 月智能手机芯片组出货量的研究，联发科拥有 40% 的总市场份额，而高通仅拥有 27% 的市场份额。凭借其具有成本效益的产品，联发科的市场份额预计将在未来几个月内进一步增长，预计将有更多智能手机搭载其芯片组。