人们对2024年的第二款旗舰系列Mate70系列充满期待。去年的Mate60发布相当令人震惊，因为它包含了的巨大惊喜。自2020年的Mate40系列以来，去年的Mate60系列首次搭载了5G自主研发的麒麟应用处理器(AP)麒麟9000。

当然，麒麟9000是基于国际的7nm节点制造的，而iPhone15Pro和iPhone15ProMax用户体验到了更先进的3nmA17ProAP。但尽管美国出口规则本应阻止在手机上使用支持5G的SoC，和国际还是能够制造出组。随着Mate70系列在年底前上市，每个人都急切地想看到将为这些型号提供动力的AP。

有迹象表明，国际将使用较旧的深紫外光刻技术(DUV)为Mate70机型生产5nm组，尽管传统上这种技术仅用于准备7nm生产的晶圆，而不会用于更先进的工艺。极紫外光刻技术是一种可能的替代方案，用于在硅晶圆上蚀刻电路图案，用于使用5nm、3nm甚至2nm节点制造的先进，纳米压印光刻技术是我们去年撰写的文章。看看Mate70系列使用哪种硅以及它是如何制造的，将会很有趣。

现在，我们可以看到希腊在线出版物中发现的Mate70Pro的实况图片。据报道，照片中的一位高管正拿着这款手机。几周前，三折MateXT的实况图片被发布，图片显示长期担任高管的余承东手持这款手机。考虑到这一点，如果新照片中拿着Mate70Pro的人是同一位高管，我们也不会感到惊讶。

更有趣的是，照片似乎显示设备背面的八边形岛上将有五个摄像头。照片还显示屏幕四面都是弯曲的。我们需要指出的是，照片中的Mate70Pro装在手机壳中，因此我们对手机设计的视野有限。我们可以看到手机右侧的重点电源按钮和音量摇杆。Mate70Pro可能由60MP主摄像头固定

我们预计将看到该系列的五款机型，包括Mate70、Mate70Pro、Mate70Pro+和Mate70RSUltimate。据报道，Mate70Pro将搭载麒麟9100AP，尽管组的名称不如构建它的工艺节点重要。