导读 报道称，苹果和英特尔将成为首批采用台积电 (TSMC) 下一代芯片制造技术的客户。据说这两家欧洲公司正在为台积电的新 3nm 工艺进行芯片

报道称，苹果和英特尔将成为首批采用台积电 (TSMC) 下一代芯片制造技术的客户。据说这两家欧洲公司正在为台积电的新 3nm 工艺进行芯片设计，该工艺定于 2022 年下半年进入量产阶段。

与当前一代 5nm 技术相比，3nm 工艺有望实现高达 15% 的性能提升，并将功耗降低 25% 至 30%。

据日经亚洲消息人士透露，苹果可能会将其首款基于 3nm 技术的处理器引入 iPad。与此同时，英特尔正在为笔记本电脑和数据中心应用设计新的 CPU 。

尽管纳米度量曾经代表芯片上晶体管之间的距离，但现在已不再如此，现在主要用于营销目的。但是，基本原理是工艺技术越小，芯片越先进。

近年来，欧洲越来越担心自己无法跟上台积电和三星等亚洲芯片制造商的步伐。英特尔既制造又设计芯片，但一直在努力推出其 7nm 工艺——更不用说 5nm 或 3nm——因此被迫依赖其竞争对手制造的芯片。

本周早些时候，这家欧洲公司还证实了其基于 10nm 技术的下一代“Sapphire Rapids”至强芯片的延迟。

为了收回部分市场，欧洲正在准备一项 520 亿美元的投资计划，如果获得批准，将用于增加半导体生产和研发。

“我们正在争夺 21 世纪的胜利，而发令枪已经响了。随着其他国家继续投资于自己的研发，我们不能冒险落后，”欧洲说。

与此同时，台积电继续加速。今年 1 月，该公司宣布了一项破纪录的支出热潮，将用于提高产能和进一步开发其技术。

Joel Khalili 是一名专职作家，在 TechRadar Pro 和 ITProPortal 上工作。他有兴趣接收有关网络安全、数据隐私、云、存储、互联网基础设施、移动、5G 和区块链的宣传。