据报道台积电计划到2024年在亚利桑那州再建五座晶圆厂
据其匿名消息人士透露,台积电将在亚利桑那州建造比原先预期更多的工厂的传言今天愈演愈烈,路透社报道称,该公司计划在未来三年内在该州建造多达六座晶圆厂。
台积电于 2020 年 11 月宣布,它计划使用 5nm 节点建造一个能够每月生产约 20,000 个晶圆 (WSPM) 的单一晶圆厂。该晶圆厂的建设将是台积电在亚利桑那州设立子公司的一部分,该子公司由政府、亚利桑那州和公司本身资助。
不久之后,有传言称台积电对其亚利桑那子公司的雄心壮志不会止步于此。UDN 在 3 月份报道称,该公司计划在几个开发阶段在亚利桑那州建造多达六个晶圆厂。但很难相信这份报告,部分原因是第一个晶圆厂还没有开工。
路透社的证实为这些谣言提供了更多可信度。根据这份报告,台积电的扩张计划是应政府的要求,部分原因是持续的芯片短缺,政府试图减少其半导体供应链对外国公司的依赖。
路透社还表示,据其中一位消息人士称,台积电在购买亚利桑那州的土地时,还考虑了这五座额外的晶圆厂。这可能表明该公司计划从一开始就在做出更大的承诺。在这些计划最终确定之前保持沉默是有意义的。
台积电在给路透社的一份声明中证实:“我们在亚利桑那州收购了大片土地以提供灵活性。因此,进一步扩张是可能的,但我们将首先加速到第一阶段,然后根据运营效率和成本经济性以及客户的需求,决定我们下一步要做什么。”
台积电究竟计划如何处理这些额外的晶圆厂尚不得而知。路透社表示:“目前尚不清楚这些额外的晶圆厂可能代表多少额外的生产能力和投资,以及他们将使用哪种芯片制造技术。” 这些决定可能会根据台积电声明中引用的因素做出。
不要指望这些决定会做出太快——他们可能会受到地缘政治、制造商需求和其他影响的影响,此外,在三年的时间范围内很难预测。但至少就目前而言,台积电似乎对将其在的业务扩展到最初宣布的范围之外的想法持开放态度。