导读 与我们在过去几年中看到的类似，高通似乎正在准备最近的Snapdragon 8 Gen 1 芯片组的Plus变体，最新消息称它将很快推出，配备该芯片组

与我们在过去几年中看到的类似，高通似乎正在准备最近的Snapdragon 8 Gen 1 芯片组的“Plus”变体，最新消息称它将很快推出，配备该芯片组的智能手机将也很快可用。这是期待发布的时间。

Snapdragon 8 Gen 1+ 发布时间表已公布

最近的一份报告显示，高通将在 5 月发布 Snapdragon 8 Gen 1+ 芯片组。回想一下，去年的 Snapdragon 888+ 是在 6 月推出的，因此该信息属实的可能性很高。

进一步透露，新款高端骁龙SoC代号为SM8475，将基于台积电4nm工艺节点，成为首款采用台积电工艺节点的骁龙芯片组。

对于那些不知道的人来说，Snapdragon 8 Gen 1 移动平台基于三星的 4nm 工艺技术，据报道这导致一些高端手机出现过热和性能限制问题。转向台积电的制造工艺可能旨在通过推出新的 Snapdragon 8 Gen 1 变体来解决此类问题。

其他技术细节仍然未知，但我们可以放心地期待一些 CPU 和 GPU 性能改进等等。

至于将由 Snapdragon 8 Gen 1+ 驱动的设备，目前还没有具体的可用信息。不过此前有传言称，尚未公布的小米 12 Ultra 将搭载高通新芯片组。

来自摩托罗拉、一加等 OEM 的手机可以效仿。Snapdragon 8 Gen 1+ 智能手机可能会在2022 年 6 月开始发布。

此外，高通有望同时推出全新的骁龙 700 系列芯片组 。一旦推出芯片组，预计将提供更多详细信息。