导读 再看IC（集成电路）设计行业，高盛新近发布的研报显示，由于行业仍旧处于高库存，且面向消费者的终端应用需求疲软，因此下调圣邦微、纳芯微...

再看IC（集成电路）设计行业，高盛新近发布的研报显示，由于行业仍旧处于高库存，且面向消费者的终端应用需求疲软，因此下调圣邦微、纳芯微、艾为电子、翱捷四大IC芯片厂商的盈利预测。 电子创新网CEO张国斌对记者表示，作为上游的代工企业适当下调价格，是顺应市场发展规律的举措，这样有助于降低IC厂商的成本，合理布局产能需求，“从半导体市场长远发展来看，市场疲软总归是阶段性的，市场复苏必然会到来”。 硅晶圆，也称为大硅片，它处于半导体产业链上游，是半导体产业最重要的材料之一，也是价值含量最高的半导体材料，在整个晶圆制造材料价值的占比超33%，2022年全球市场规模超过150亿美元。

来源：TOOM舆情监测