导读 作为参考，与1971年英特尔的首个微处理器只有2300个晶体管相比，目前的半导体行业已经进入“千亿晶体管时代”，例如英伟达的H200芯片拥有20...

作为参考，与1971年英特尔的首个微处理器只有2300个晶体管相比，目前的半导体行业已经进入“千亿晶体管时代”，例如英伟达的H200芯片拥有2000亿个晶体管，英特尔PonteVecchio晶体管数量也超过1000亿个，苹果M2Ultra芯片也能做到1340亿个。 对于一般消费者而言，现在能摸到的家用芯片，晶体管数量主要集中在百亿水平，例如英伟达的GeForceRTX4090晶体管数量为763亿，用上台积电3纳米工艺的苹果A17Pro芯片总共拥有190亿个晶体管。 英特尔表示，使用有机材料在硅基封装上缩放晶体管，很有可能在未来几年撞到技术的极限，因此对于半导体行业来说，玻璃基板是下一代半导体可行、且必不可少的下一步。

来源：TOOM舆情监测