导读 今天受到全网的关注度非常高，那么具体的是什么情况呢，下面大家可以一起来看看具体都是怎么回...英特尔携手台积电研发多晶片封装芯片！ 1...

今天受到全网的关注度非常高，那么具体的是什么情况呢，下面大家可以一起来看看具体都是怎么回...英特尔携手台积电研发多晶片封装芯片！ 1、据《科创板日报》，英特尔宣布，与台积电携手，打造全球首款符合Chiplet互连产业联盟（UCIe）标准的多晶片封装芯片，当中包含英特尔与台积电各自生产的IC。 以上就是关于英特尔携手台积电研发多晶片封装芯片的相关消息了，希望对大家有所帮助！

来源：TOOM舆情监测