导读 高通宣布与微软合作开发定制的Snapdragon 增强现实芯片，该芯片将为微软生态系统中的未来 AR 眼镜提供动力。高通首席执行官克里斯蒂亚诺

高通宣布与微软合作开发定制的Snapdragon 增强现实芯片，该芯片将为微软生态系统中的未来 AR 眼镜提供动力。

高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙在 2022 年国际消费电子展上表示：“我们宣布，我们正在为微软生态系统的下一代、节能、非常轻巧的 AR 眼镜开发定制的增强现实 Snapdragon 芯片。”

“我们正在将两家公司的芯片平台软件集成到该芯片平台中：Microsoft Mesh 平台和最近宣布的 Qualcomm Snapdragon Spaces XR 开发平台。Snapdragon Spaces 将完全集成到 Microsoft Mesh 中，该平台将可用于下一代轻量级眼镜。”

自 2019 年以来，高通 Snapdragon 850 芯片已经为微软的 HoloLens 2 耳机提供动力，这种合作并不令人意外。高通近年来加大了对专业 AR 和 VR 芯片的关注和开发，包括为 Oculus Quest 2 提供动力的 Snapdragon XR2。这家总部位于圣地亚哥的公司此前曾与这家 PC 制造商合作开发定制芯片，例如为 Surface Pro X 定制的 SQ1 和 SQ2 处理器。

对 Snapdragon Spaces XR 和 Microsoft Mesh 平台的支持值得注意，因为它们都提供了跨多个设备的有趣混合现实用例。Mesh 已经拥有一个跨平台的 VR/AR 系统，用于连接虚拟现实耳机、智能手机、平板电脑和 PC，而 Spaces 则专门针对将高通驱动的智能手机集成为混合现实的“第二块屏幕”。

考虑到高通特别强调了即将到来的合作，因为专注于超轻增强现实眼镜，这可能表明两者都有将未来项目整合到更广泛、更互联的数字世界的宏伟计划。

高通在上个月的年度 Snapdragon 技术峰会上推出了 Snapdragon 8 Gen 1 处理器——据说是世界上第一个在兼容网络上达到 10 GB下载速度的 5G 调制解调器-RF 解决方案。新处理器是其面向下一代旗舰 Android 设备的 5G 移动平台。