价值4亿美元的机器今天运往英特尔开启了强大芯片的新时代

代工厂在制造尖端芯片时使用的最重要工具之一是极紫外光刻(EUV)机。这些小型组件内部有数十亿个晶体管(iPhone15Pro和iPhone15ProMax上使用的每个A17ProSoC内部有190亿个晶体管)，蚀刻在硅晶圆上的电路图案最终被切成单独的芯片，必须薄得可笑。这就是EUV机器的用武之地。

荷兰公司ASML是唯一一家生产EUV机器的公司。与校车大小差不多，每台机器价值1.5亿美元。ASML预计今年将出货60台EUV机器。今天，根据Tom'sHardware的报道，该公司发货了第一台第二代EUV机器，称为高数值孔径EUV机器。第一批货将运往英特尔，英特尔将用于其18A(18埃)1.8纳米工艺节点，预计将于2025年开始量产。

2025年，台积电和三星代工预计将开始2纳米量产，英特尔的1.8纳米节点将使其在行业中处于工艺领先地位。据信英特尔将斥资3亿至4亿美元购买高数值孔径EUV机器。ASML发言人今天表示：“我们正在发货第一个高NA系统，并在今天的社交媒体帖子中宣布了这一消息。该系统按计划交付给英特尔，并已早些时候宣布。”

正如我们两年前告诉您的那样，High-NA代表高数值孔径。NA数越高，蚀刻到硅晶片上的图案的分辨率就越高。目前的EUV机器的孔径为0.33(相当于13nm的分辨率)，而高NA机器的孔径为0.55(相当于8nm的分辨率)。通过将更高分辨率的图案转移到晶圆上，代工厂可以避免将晶圆通过EUV机器两次以添加额外的功能，从而节省时间和金钱。

高数值孔径EUV机器的目的是减小晶体管的尺寸并增加密度，以便在芯片内封装更多的晶体管。芯片的晶体管数量越多，它的功能就越强大，能源效率也越高。使用高数值孔径机器，特征可以缩小1.7倍，密度增加2.9倍。

新迭代的高数值孔径EUV机器将有助于将应用处理器的生产提升至2纳米及以下。就在上周，台积电终于与三星代工厂一起解决了2nm后的路线图。两家公司都计划在2027年使用1.4nm节点制造半导体。2nm生产预计将于2025年开始，几天前台积电允许苹果公司研究2nm原型芯片。

运输高数值孔径EUV机器并非易事。它被分解成13个大集装箱和250个板条箱。组装机器可能比组装你给孩子买的假期自行车要困难一些。