台积电2纳米成本飙升可能影响新兴的人工智能芯片市场

随着2023年即将结束，台积电(TSMC)正准备迎接其领先半导体制造工艺的成本增加。台积电量产最先进的工艺是3纳米半导体设计技术，媒体引用的一份最新报告推测，未来3纳米和2纳米节点的成本将大幅增加。

这一消息发布之际，正值2023年假期市场休市，分析师报告称，这些潜在的成本增加可能会影响苹果公司高端和低端科技产品的利润率。

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分析师表示，台积电的2纳米晶圆单片成本高达30,000美元

今天的报告相当有趣，因为它重复了2022年芯片制造商销售的3纳米芯片的晶圆成本估算。3纳米制造工艺是目前世界上最先进的生产工艺，台积电的大部分最新产品都供应给苹果。早在2022年，DigiTimes就曾报道称台积电的3纳米晶圆成本约为2万美元，随后多家媒体报道称，每片晶圆的成本要么升至25,000美元，要么降至20,000美元以下。

考虑到2023年底标志着一个截然不同的半导体世界，希望了解人工智能处理器需求潜在回升的影响，每个商业规划者都应该考虑成本计算以及昂贵芯片制造设施的投资期限。

人工智能将英伟达公司的估值推至历史新高，而台积电等因宏观经济环境严峻而收入下降的公司却维持了估值。

虽然IBS的报告指出，2纳米产品价格上涨50%的最大影响将是苹果，但如果当前的人工智能浪潮在三年后全面实现，那么包括AMD和NVIDIA在内的公司也可能会看到预算收紧。事实上，NVIDIA已经在销售基于台积电强大的5纳米节点构建的人工智能产品，如果从经验来看，Green团队将寻求机会生产3纳米(如果不是更先进的)产品到时。

未经证实的传言称，NVIDIA的下一代GPU将采用3纳米工艺，而在第一波2纳米生产中，高芯片成本的负担就直接落在了苹果的肩上。由于AMD和NVIDIA的处理器和GPU具有更高的功率，并且是为繁重的工作负载而设计的，因此AMD和NVIDIA通常不会受到先进芯片技术最初大规模生产的高晶圆成本的影响。

然而，半导体市场的供需动态很可能意味着人工智能芯片的价格也会上涨。如果需求超过装机容量，价值20,000美元的3纳米晶圆可能会变得更加昂贵——这是芯片行业特有的警告。台积电和三星等公司拥有固定产能，如果他们确信需求将超过供应，那么投资新设施的初始成本通常也会转嫁给客户。

特别是台积电，在经历了去年的牛鞭噩梦后，在过度扩大产量之前会三思而后行。该公司不仅多次修改了2023年的收入预期，而且在2022年，这家公司还必须在芯片整体放缓的情况下应对过于乐观的客户预期。