导读 在MemCon2024上，三星展示了其最新的HBM3E技术，谈论了其未来的HBM4计划，并推出了CXL内存模块盒(也称为CMM-B)，这是其ComputeExpressLink(...

在MemCon2024上，三星展示了其最新的HBM3E技术，谈论了其未来的HBM4计划，并推出了CXL内存模块盒(也称为CMM-B)，这是其ComputeExpressLink(CXL)内存模块产品组合的最新成员。

CMM-B本质上是一种利用CXL进行机架计算的内存池设备。它支持分解内存分配，允许远程位置的可用内存容量在多台服务器之间共享。通过这种方式，CMM-B可以在机架集群中实现独立的资源分配，并允许根据需要分配更大的内存池。三星表示，凭借高达60GB/s的带宽，CMM-B非常适合人工智能、内存数据库和数据分析等应用。

CMM-B可容纳八个E3.S规格CMM-D(PCIeGen5)内存模块，总计2TB。CMM-D内存将三星的DRAM技术与CXL开放标准接口相结合，在CPU和内存扩展设备之间提供高效、低延迟的连接。

三星表示，CMM-B可无缝集成到Supermicro即插即用机架规模解决方案中，不仅可以确保更快的生产力，还可以降低总体拥有成本(TCO)。

CMM-B模块预装了三星的Cognos管理控制台(SCMC)软件，该软件提供了直观的界面，可快速设置Rack-Scale服务器设备。该软件支持动态内存分配，可独立于所连接的服务器分配内存。

在MemCon的主题演讲中，三星电子设备解决方案研究美国公司内存业务执行副总裁Jin-HyeokChoi表示：“如果没有内存技术创新，人工智能创新就无法继续。作为内存市场的领导者，三星很自豪能够继续推动创新——从业界最先进的CMM-B技术，到适用于高性能计算和高要求人工智能应用的强大内存解决方案HBM3E。我们致力于与合作伙伴合作，为客户服务，共同释放人工智能时代的全部潜力。”