台积电建立新的Foundry2.0范式

在财报电话会议上，台积电宣称自己是一家“代工2.0”公司，以更好地反映其能为客户提供什么，或许也是为了消除监管机构的反垄断担忧。在自主品牌方面，该公司或许也效仿了英特尔，后者称自己是一家集成设备制造商2.0(IDM2.0)。然而，如今的台积电已不仅仅是一家代工制造商。

台积电首席执行官兼董事长魏则西在与分析师和投资者举行的公司财报电话会议上表示：“这次，我们想将原有的代工行业定义扩展为Foundry2.0，其中还包括封装、测试、光罩制造和其他以及除内存制造之外的所有IDM。我们相信，这一新定义更好地反映了台积电未来不断扩大的潜在市场机会。”

其他问题可能也是人们最关心的问题。也许台积电将自己重新定位为“代工2.0”是为了避免反垄断问题。据TrendForce称，代工市场规模很大，台积电拥有约61.2%的市场份额。然而，光罩制造和封装市场也非常庞大，而台积电在该市场中的份额相对较小。因此，根据Foundry2.0的定义，台积电的市场份额将下降到28%左右，这应该会让监管机构感到高兴。然而，就像几十年前微软和浏览器的情况一样，监管机构可能不会接受台积电自己对其目标市场的定义，该定义现在包括从光罩制造到封装的所有领域。

当然，台积电还有许多其他理由来证明“代工2.0”的定位是正确的。当张忠谋于1987年创立台积电(并基本上建立了整个代工行业)时，该公司使用工业技术研究院(ITRI)的设备和飞利浦的制造技术为其首批客户(英特尔、摩托罗拉、飞利浦或德州仪器等大公司)加工晶圆。这些公司不仅可以开发自己的设计，还可以制作自己的光掩模并组装、测试和包装自己的产品。他们所需要的只是台积电的生产能力(落后几代)，因为他们不想用自己的能力来制造过时的产品。

如今，台积电已经可以处理生产的各个方面，印刷业界领先的光掩模，使用领先于英特尔等IDM的节点来处理晶圆，切割晶圆，测试单个，然后使用一些最先进的封装技术进行封装。

虽然AMD、英特尔和Nvidia等大客户拥有硅片专家，他们甚至可以针对特定产品优化台积电的生产节点，但许多新兴公司却没有工程人才。这些公司宁愿将.GDS文件交给台积电，并在几个月后等待，为台积电的服务支付巨额费用。当然，台积电只负责高级封装，但它也可以帮助客户找到合适的OSAT工厂。

当然，台积电并不是业内唯一一家Foundry2.0公司，英特尔Foundry也可以为客户提供垂直整合服务。不过，像GlobalFoundries这样的公司更愿意将光罩工厂出售给第三方，专注于代工业务中最赚钱的部分，但现在却错过了整个制造流程中一个至关重要的部分。

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