高通在2020骁龙技术峰会上正式发布了高通骁龙888移动平台

高通在2020骁龙技术峰会上正式发布了高通骁龙888移动平台，拥有更为先进的工艺，更强大的性能，并且这次集成了5G基带。

高通骁龙888采用5nm制程工艺，在CPU层面上内置1 x 2.84GHz Cortex X1核心+3 x 2.4GHz Cortex A78 +4 x 1.8GHz Cortex A55核心，Cortex X1和Cortex A78架构核心的加入，使这款移动平台拥有更为强劲的性能。在GPU层面上，这款移动平台集成Adreno 660，图形渲染速度更快。

5G是高通骁龙888的一大亮点，集成了同为5nm制程的骁龙X60调制解调器，获得了更高的能效比，同时还改善了5G载波聚合，支持SA/NSA双模、mmWave毫米波、Sub-6GHz以及支持全球多SIM卡。

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