Marvell在OFC2022上推出联合封装光学技术平台

Marvell(纳斯达克股票代码：MRVL)今天宣布推出其第一代云优化协同封装光学 (CPO) 技术平台，以实现更快的连接，同时降低功耗。新平台包括 2.5D/3D 高度集成的硅光子器件，包括激光器、TIA、驱动器及其行业领先的 PAM4 DSP。Marvell 将于2022 年 3 月 6 日至 10 日在圣地亚哥举行的光网络与通信 (OFC) 会议上，在其 2301 号展位的演示中展示其 CPO 技术平台。

随着人工智能 (AI)、机器学习 (ML) 和高性能计算 (HPC) 应用程序继续推动更高的带宽需求，再加上云数据中心中使用的下一代交换机的功率和物理限制不断增加，颠覆性的技术创新是必须的。这些要求只能通过以具有成本效益的小尺寸提供的高带宽连接来满足，这种连接可以降低功耗并实现更高密度的系统。Marvell 的 CPO 技术平台是实现这一目标的有希望的途径。

硅光子学 CPO 演示展示了 Marvell® Teralynx® 开关平台以及集成到标准 1 机架单元 (RU) 32 端口光开关中的 Marvell CPO 电光器件。该演示是 Marvell 面向 51.2T 交换机一代的未来 3.2T CPO 平台的基础。该演示还将突出激光集成到 CPO 平台和 ODM 集成以支持生态系统准备就绪。Marvell 对基于标准的解决方案的支持以及用于交换机和光学集成及互操作性的开放生态系统方法是这些发展的关键。

“随着云数据中心带宽需求的快速增长，电力和运营挑战也在增加。随着时间的推移，CPO 将变得更加重要，” LightCounting Market Research 创始人兼首席执行官Vlad Kozlov说。“虽然可插拔器件在未来 3 到 5 年内仍将是主要的外形因素，但对 CPO 的需求预计将增长，并将补充下一代数据中心光学器件的可插拔器件。”

“Marvell 拥有为下一代云数据中心启用 CPO 所需的技术，”Marvell光和铜连接事业部高级副总裁兼首席技术官Radha Nagarajan说。“我们正在促进基于标准的互操作性，以便最终用户可以为他们的应用选择最佳解决方案。CPO 将在未来几代交换机中开始受到关注，但现在解决所有与供应链相关的挑战很重要。通过拥有ODM 1RU 集成交换机展示了可以解决这些挑战的平台。”

关于 Marvell

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