导读 高性能计算、存储、网络解决方案和绿色计算技术的全球领导者SuperMicro Computer, Inc (SMCI)将展示最新技术、目的- 专为 5G 网络和

高性能计算、存储、网络解决方案和绿色计算技术的全球领导者SuperMicro Computer, Inc. (SMCI)将展示最新技术、目的- 专为 5G 网络和边缘计算而设计，在 MWC 2022 上跨电信和物联网部署。美超微专家将展示满足全球运营商苛刻需求的各种产品和演示。

计算复杂的边缘数据处理正在成为现代边缘到云系统的要求。将计算移到更靠近生成数据的位置可以提高响应速度、减少延迟并减少数据中心的网络流量。Supermicro 的边缘、物联网和 5G 产品组合，包括——NEBS 3 级合规性、AC/DC 电源、前置 I/O、短深度服务器、单节点和多节点服务器以及 IP65 加固外壳——选项，为客户提供来自一个值得信赖的供应商的优化解决方案。再加上 Supermicro 行业领先的上市时间优势，客户可以快速解决其边缘工作负载需求。

“凭借我们对整体 IT 解决方案的关注，Supermicro 正在创建创新解决方案，以满足全球电信和 5G 运营商的需求，” Supermicro 总裁兼首席执行官Charles Liang说。“我们广泛的产品与我们的合作伙伴一起，为需要快速响应时间和广泛连接的应用提供了前所未有的价值。”我们专注于使用英特尔、AMD 和 NVIDIA 的最新技术创建系统，这使我们能够提供解决方案完全匹配新的工作负载。”

MWC 上的超微：

在 5 号展厅的 5D66 展位上，Supermicro 将展示各种服务器上的解决方案，这些解决方案可处理从边缘到数据中心运行的应用程序。Supermicro SYS-E100 和 SYS-E302 将展示为适用于低功耗环境的紧凑型边缘服务器。使用新的 Intel Xeon-D 处理器，SYS-E300 和 SYS-510D 服务器也将在 Supermicro 展台上展示。此外，针对边缘计算优化的基于第三代英特尔至强可扩展处理器的系统将安装在 SYS-E403、SYS-210SE、SYS-220HE 和 SYS-210P 服务器中。

随着更多的计算资源转移到边缘，Supermicro 已经证明了提供 5G 多接入边缘计算 (MEC) 和云应用程序所需的高密度和低延迟的解决方案。一系列产品配置可以解决这些工作负载，包括 4U/6U/8U SuperBlade ®和 3U/6U MicroBlade ®，支持第三代 Intel Xeon SP、Intel Xeon-D 和 Intel Xeon-E 处理器。

在 Supermicro 展台上展示的云优化系统包括新的 X12 GrandTwin tm，它为每个节点使用单个第三代 Intel Xeon 可扩展处理器、Supermicro SuperBlade、Supermicro MicroBlade 和机架式 Supermicro Ultra 服务器。此外，还将展示新的 Supermicro 主板，以满足许多实时边缘要求。

Supermicro 正在与几家公司合作展示最新的创新：

Ouster 将展示广泛的解决方案，包括使用激光雷达技术进行实时交通分析。

SmartPoint.io集线器将 位于展位内，将提供计算机视觉 AI、5G 通信和多个交互式触摸屏的现场演示。

VSBLTY 将在边缘展示其用于个性化、安全性和分析的人工智能软件。

Taqtile 将为机器人技术、现场培训和许多 AR/VR 技术示例提供增强现实的交互式演示。工业 4.0 技术将受益于 5G 无线技术，并将展示使用 Intel、NVIDIA、NetApp 和 Supermicro 服务器的演示。

关于超微

Supermicro(纳斯达克股票代码：SMCI)是应用优化的整体 IT 解决方案的全球领导者。Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立和运营，致力于为企业、云、人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供市场创新。我们正在转型为提供服务器、人工智能、存储、物联网和交换机系统、软件和服务的整体 IT 解决方案提供商，同时提供先进的大容量主板、电源和机箱产品。产品由内部设计和制造(在、和荷兰)，利用全球运营提高规模和效率，并进行优化以提高 TCO 并减少对环境的影响(绿色计算)。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合允许客户通过从我们灵活且可重复使用的构建块构建的广泛系统系列中进行选择，从而针对其确切的工作负载和应用程序进行优化，这些构建块支持全面的外形尺寸、处理器、内存、 GPU、存储、网络、电源和冷却解决方案(空调、自然风冷或液体冷却)。