导读 半导体二维合金可能是克服现代电子技术限制的关键。尽管 2-D Si-Ge 合金具有用于此目的的有趣特性，但它们仅在理论上被预测。现在，科学

半导体二维合金可能是克服现代电子技术限制的关键。尽管 2-D Si-Ge 合金具有用于此目的的有趣特性，但它们仅在理论上被预测。现在，科学技术高等研究院的科学家们已经实现了首次实验论证。他们还表明，可以调整 Si 与 Ge 的比例来微调合金的电子特性，为新的应用铺平道路。

自青铜时代以来，合金——由不同元素或化合物组合而成的材料——在人类的技术发展中发挥了至关重要的作用。今天，具有相似结构和相容元素的合金材料是必不可少的，因为它使我们能够微调最终合金的性能以满足我们的需求。

合金化提供的多功能性自然延伸到电子领域。半导体合金是一个活跃的研究领域，因为需要新材料来重新设计电子设备(晶体管)的构建块;在这方面，二维 (2-D) 半导体合金被视为超越现代电子技术限制的有前途的选择。不幸的是，石墨烯是二维材料的碳基典型代表，它不容易合金化，这使它不在等式之外。

然而，有一个有吸引力的替代品：硅烯。这种材料完全由排列在二维蜂窝状结构中的硅 (Si) 原子组成，让人联想到石墨烯。如果可以根据需要调整硅烯的特性，二维硅基纳米电子学领域就会腾飞。尽管理论上预测将硅与锗 (Ge) 合金化会产生稳定的二维结构，其特性可通过 Si 与 Ge 的比例进行调节，但这在实践中从未实现。

现在，来自先进科学技术研究院 (JAIST) 的一组科学家通过实验证明了一种新的方法来生长硅烯层并用 Ge 稳定地取代部分原子，从而使他们能够微调其一些电学特性。

他们的研究发表在《物理评论材料》上。

首先，科学家们通过硅原子的表面分离在硅衬底上生长的二硼化锆 (ZrB2) 薄膜上生长了单层二维硅烯，硅原子以二维蜂窝状结构结晶。然而，这个硅烯层并不是完全平坦的。六分之一的硅原子比其他原子高一点，形成周期性的凸起或“突起”。

然后，在超高真空条件下将锗原子沉积到硅烯层上。有趣的是，通过显微镜和光谱学的理论计算和实验观察都表明，Ge 原子只能取代突出的 Si 原子。通过调整沉积的 Ge 原子数量，可以生产出具有所需 Si 与 Ge 比的 Si-Ge 合金。因此，最终材料的成分将是 Si6-xGex，其中 x 可以是 0 到 1 之间的任何数字。

然后，该团队研究了这种可调节的硅锗比对硅锗合金电子特性的影响。他们发现，其电子能带结构是半导体最重要的特性之一，可以通过操纵材料的成分在特定范围内进行调整。该研究的主要作者、来自 JAIST 的高级讲师 Antoine Fleurence 对结果感到兴奋，他评论说：“硅和锗是半导体行业中常用的元素，我们表明可以设计二维硅的能带结构–Ge 合金的方式让人想起用于各种应用的块状 (3-D) Si-Ge 合金。”

由于多种原因，这项研究的意义很重要。首先，二维材料的极致薄度和柔韧性对许多应用具有吸引力，因为这意味着它们可以更容易地集成到日常生活设备中。其次，结果可能为电子学的突破铺平道路。该研究的合著者、科学技术院的 Yukiko Yamada-Takamura 教授解释说：“由硅和锗制成的具有原子级厚度的半导体二维材料可以进一步减小电子设备的元素砖的尺寸。这将代表一种硅基纳米技术的技术里程碑。”

总体而言，这项研究展示了合金化的一些优势，因为它可以生产出比由单一元素或化合物制成的材料更理想的材料。让我们希望半导体二维合金得到进一步完善，以便它们能够成为下一代电子设备的焦点。