长电科技：公司封装的第三代半导体器件已经应用于汽车领域

9月15日消息，长电科技在互动平台表示，公司封装的第三代半导体器件，已经应用于汽车、工业储能等领域并进入产能扩充阶段。 预计2024年起相关产品营收规模有望大幅增长，并在未来几年显著成长，将有利促进第三代半导体器件在全球应用市场的快速上量。 点击关注SEMISEMI产业投资平台汽车电子应用

来源：TOOM舆情监测

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