中信建投：科技板块行情有望在顺周期后即情绪修复后启动

中信建投9月18日研报指出，华为及苹果接连发布新机，市场对于消费电子乃至半导体产业链基本面回暖预期有望逐渐升温。 Q2以来受消费力制约及库存去化不及预期的影响，7-8月智能手机出货量整体处于低位震荡，7月全球半导体销售额同比降幅有所收窄至11.8%，台积电预计IC设计厂商库存调整将延续至23Q4。 近期华为表现超出市场预期，iPhone15发布苹果官网被挤崩，下半年新机供给丰富、传统旺季来临及渠道库存继续去化背景下，传统智能手机市场需求有望迎来温和复苏，从而带动半导体基本面周期触底向上进程。

来源：TOOM舆情监测

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