导读 如果您曾经观看过最好的iPhone之一的拆解视频，您就会知道苹果设备的设计是多么精心，以及这家科技巨头设法将多少组件挤进智能手机的纤细框...

如果您曾经观看过最好的iPhone之一的拆解视频，您就会知道苹果设备的设计是多么精心，以及这家科技巨头设法将多少组件挤进智能手机的纤细框架中。

好吧，到2025年，iPhone的内部可能会变得更加拥挤，因为据称苹果正在开发一种更薄、更轻的主板，这将使其能够在当年的iPhone17上安装更多组件，并有可能延长其电池寿命。

这是苹果分析师郭明池的说法，他对苹果的预测有着丰富的记录。郭在Medium上撰文称，苹果将采用一种名为RCC(树脂涂层铜)的材料。这“可以减少主板的厚度，”郭说，“并且使钻孔过程更容易，因为它不含玻璃纤维。”

让我们面对现实吧，我们许多iPhone用户都非常擅长摸索我们的设备，并让它们猛冲向地面，不受欢迎的对抗。这就是为什么苹果公司对iPhone进行了强化，试图使其免遭破坏，并添加了诸如陶瓷护罩之类的附加功能，旨在防止不小心的手指造成事故。

考虑到这一点，如果RCC的强度还不足以通过跌落测试，那么在苹果对其进行充分强化之前，它就不可能应用到未来的iPhone中。然而，考虑到郭明池认为苹果最快两年后就会在iPhone17中首次亮相，苹果似乎距离实现这一目标并不遥远。

无论如何，郭相信苹果需要在2024年第三季度之前完善其RCC主板，届时它将为明年的iPhone敲定一切。

如果苹果确实能让RCC主板足够强大，它可能会让苹果添加各种功能，而iPhone目前根本没有内部空间。这可能会导致iPhone17出现大量令人兴奋的新功能。我们将拭目以待，看看会发生什么。