英特尔下一代ArcBattlemageGPU系列开始出货

根据Harukaze5719发现的出货清单，除了配备32个Xe2核心(推测为4,096个流处理器、512个执行单元)的顶级版本之外，面向台式机的Battlemage系列还将推出一款速度稍慢的版本，配备28个Xe2集群(推测为3,584个SP、448个EU)。

英特尔尚未在未来几个月正式推出其用于台式电脑的下一代Arc“Battlemage”产品。然而，新的表明，该公司在组建其即将推出的产品线时可能会借鉴其ArcAlchemist系列。

该博主发现的发货清单显示，英特尔仍在向各个国家运送用于测试BattlemageGPU的BMGX2和BMGX3测试工具。BMGX3工具之前已知是代号为ChurchillFalls的显卡的一部分，该显卡搭载了448个EU。鉴于BMG几乎肯定代表Battlemage，因此ChurchillFalls不可能是英特尔的ArcA750，该显卡拥有448个EU或3,584个SP。相反，它很可能是英特尔下一代旗舰独立GPU的精简版(据推测有32个Xe2核心(512个EU，4096个SP)。

到目前为止，我们已经看到包含三款Battlemage图形处理器的发货清单：BMG-G10、BMG-G21和BMG-G31。BMG-G10可能是为高端显卡设计的，而BMG-G21可能是针对入门级显卡。BMG-G31的目标市场尚不清楚，但由于英特尔设计工具网页证实了它的存在，我们可以肯定它正在开发中。

目前，我们对BMG-G31唯一了解的是，它将采用带有3283个球(BGA3283)的网格阵列封装，这可能表明G31是英特尔的新旗舰产品，具有巨大的内存总线和复杂的电源传输电路。为了说明引脚数量，英特尔的ACM-G10(为ArcA770/A750/A580显卡供电)使用带有2660个球的BGA封装。同时，BMGX2工具具有2362个焊盘，而BMGX2工具具有2727个触点。

尽管如此，英特尔的BMG-G31似乎将成为英特尔新的旗舰图形处理器。不过，目前很难猜测其确切规格。我们只能说它比BMG-G10和BMG-G21需要更多的功率，并且具有更宽的内存总线。

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